| Материал основы | нет |
| Тип клея | нитрил каучук |
| Толщина ленты | 0,04мм |
| Адгезия слоя | 12 N/mm2 |
| Термостойкость | max 500°C. |
Безосновная термоактивируемая лента с сополиамидным клеем. Не самоклеящаяся, без растворителей, высокая сила приклеивания. Обработка с использованием нагревания. Выдерживает нагревание до +90°С кратковременно (до 30 сек.) и до +50°С долговременно (от 30 сек.).
Стандартное применение:
Для вклеивания чип-модулей в телефонные и другие карты с более низкими требованиями безопасности.
